一种wafer自动调频扎料机，其特征在于：包括wafer调频装置和wafer扎料装置，所述wafer调频装置包括wafer片载板、调频X轴直线导轨、调频Y轴直线导轨、调频Z轴升降电机、探针和激光调频装置；所述wafer扎料装置包括扎料平台、扎料X轴直线导轨、扎料Y轴直线导轨、扎料Z轴电机和扎料针。本实用新型将调频和扎料集成在一起，调频程序完成后可以马上进入扎料程序，两个工序之间衔接紧密，可以大大缩短流程时间，提高流程效率，而且这样做还能够将两个设备集成为一个设备，减低生产成本，提高产品的市场竞争力。