多功能计算机散热机壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能计算机散热机壳,包括底座和压盖,所述底座和所述压盖相配合形成有安装散热结构的空腔;所述底座具有若干定位孔,所述压盖具有与定位孔相对的若干定位柱,所述定位柱插入所述定位孔实现压盖和底座的预定位;所述压盖具有若干散热孔和若干加强筋,所述加强筋形成于所述压盖的内表面,每一所述散热孔内安装有防尘网片,所述防尘网片与所述散热孔两者的接触面其中之一涂覆有一层结构胶层。本实用新型可加快内部空气的流动,起到透气散热的作用,且外壳的连接性稳定,设备运行时不会产生较大的噪音。
基本信息
专利标题 :
多功能计算机散热机壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921145669.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-22
授权号 :
CN209895276U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
童小飞张金山
申请人 :
昆山成源精密电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇富利路
代理机构 :
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
周雅卿
优先权 :
CN201921145669.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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