本实用新型公开了一种芯片切割用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的前端面上设置有放置口，所述清洗箱内部设置有放置部件，所述清洗箱内部的上端面上设置有喷淋机构，所述清洗箱内壁底部设置有刷除部件，所述清洗箱的右端面上设置有烘干部件，所述清洗箱的右侧壁下段固定安装有排污口，本实用新型为一种芯片切割用清洗装置，通过设置震动电机、放置架和侧壁垫片等，达到了方便对芯片进行清洗，提高清洗效果和清洗效率，解决了目前的芯片切割用清洗装置，对晶圆在切割过程中产生的碎屑进行清洗时，由于一些碎屑的颗粒比较小，容易粘附在晶圆上的切割槽中，因此碎屑的清理比较困难，且清洗效率低，工作效率下降的问题。