一种芯片切割用清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割用清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的前端面上设置有放置口,所述清洗箱内部设置有放置部件,所述清洗箱内部的上端面上设置有喷淋机构,所述清洗箱内壁底部设置有刷除部件,所述清洗箱的右端面上设置有烘干部件,所述清洗箱的右侧壁下段固定安装有排污口,本实用新型为一种芯片切割用清洗装置,通过设置震动电机、放置架和侧壁垫片等,达到了方便对芯片进行清洗,提高清洗效果和清洗效率,解决了目前的芯片切割用清洗装置,对晶圆在切割过程中产生的碎屑进行清洗时,由于一些碎屑的颗粒比较小,容易粘附在晶圆上的切割槽中,因此碎屑的清理比较困难,且清洗效率低,工作效率下降的问题。
基本信息
专利标题 :
一种芯片切割用清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921146539.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-19
授权号 :
CN210434903U
授权日 :
2020-05-01
发明人 :
殷泽安殷志鹏
申请人 :
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921146539.2
主分类号 :
B08B1/00
IPC分类号 :
B08B1/00 B08B3/02 B08B13/00 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具,刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2020-05-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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