一种基于密封防水的HSD连接器线束公端结构
授权
摘要
本实用新型涉及HSD连接器技术领域，具体涉及一种基于密封防水的HSD连接器线束公端结构，包括外壳体，所述外壳体内部依次设置密封部、连接部和插接部，所述密封部包括嵌设于外壳体内部的密封件，卡设于外壳体外部将密封件固定封装在外壳体的封装盖；所述插接部开设于外壳体内径，其包括有插接腔，在连接部延伸至插接腔一体设置有插接固定环，所述连接部设置连接端子安装于外壳体内径延伸至插接腔；本实用新型解决了现有HSD连接器密封效果不足，不具备防水效果等问题，采用了密封结构设置，增加封装盖将密封件封装，进而保证对内部接电端子起到完全密封效果，防水效果好，保护效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种基于密封防水的HSD连接器线束公端结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921146565.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN209963355U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
谢承志谢逸云
申请人 ：
东莞市信翰精密工业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇霞坑村工业区二路
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓燕
优先权 ：
CN201921146565.5
主分类号 ：
H01R13/506
IPC分类号 ：
H01R13/506 H01R13/52
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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