一种光学阵列晶体端面研磨夹具
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摘要

本实用新型公开了一种光学阵列晶体端面研磨夹具,包括玻璃底座和晶片,所述玻璃底座上设置有若干玻璃盘,若干所述玻璃盘的侧边设置有粘合剂,所述玻璃盘通过粘合剂固定安装于玻璃底座,所述玻璃底座上设置有若干隔片,所述隔片均匀分布于玻璃盘的上端面,所述晶片位于每两个隔片之间,且晶片与的两侧与隔片贴合,该实用新型结构合理,通过在玻璃盘能够使该夹具能够同时对多个晶片进行研磨,从而提高晶片的研磨效率,同时通过设置若干隔片,能够晶片设置在每两个隔片之间,且晶片与的两侧与隔片贴合,能够使晶片与隔片之间不存在间隙,避免研磨时产生的小型磨粒落入间隙中,使晶片的边缘出现毛刺或缺角,提高研磨精度。

基本信息
专利标题 :
一种光学阵列晶体端面研磨夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921147102.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-20
授权号 :
CN210650150U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
俞平
申请人 :
浙江新泰通讯科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞区百官街道工业区江广路
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921147102.0
主分类号 :
B24B37/30
IPC分类号 :
B24B37/30  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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