一种电子装配行业的模块化托盘装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子装配行业的模块化托盘装置，包括托盘组件和定位夹紧组件；托盘组件包括承载板、框架模块和感应垫片；框架模块设置有多个，承载板设置一个，承载板安装在多个框架模块顶部；感应垫片设置在承载板上；定位夹紧组件包括托盘定位块和锥度定位销，托盘定位块安装在承载板上，锥度定位销安装在托盘定位块上。本实用新型框架采用模块化设计，框架模块可以更换，在以后使用的过程中，如有框架模块损坏，只需要更换损坏的即可，能节约因局部损坏而更换整个托盘的成本，节省了托盘后续维护的费用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子装配行业的模块化托盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921153668.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210312226U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
平庆伟高霄张向伟
申请人 ：
西安精雕软件科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区天谷八路软件新城二期A8座东户
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
李红霖
优先权 ：
CN201921153668.4
主分类号 ：
B65G37/02
IPC分类号 ：
B65G37/02 B65G47/88 B65D19/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G37/00
与在特殊机械中应用或在特殊制造过程中使用无关的相同或不同种类的机械输送机的联合装置
B65G37/02
仓库、库房或车间内的输送机联合装置的流动薄板
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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