一种带降噪功能的蓝牙耳机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带降噪功能的蓝牙耳机主板，包括安装孔与主体，所述主体的左端上下两侧各设置有一个安装孔，所述安装孔与主体通过贯穿连接，所述安装孔的右端设置有进口按键，所述进口按键的右端上侧设置有电阻，所述电阻的下端设置有主芯片，本实用新型一种带降噪功能的蓝牙耳机主板中通过在麦克风接头中的壳体的内部设置有消音棉，这样消音棉对于外界的声音传入壳体内部的回声具有抵消的作用，使得内部的声音不会发生回流，并且壳体内部的各个咪头对应一个声音收集模块，并且声音收集模块经过声音对比模块，最后由声音降噪模块进行降噪处理，从而解决了会受到外界环境的干扰导致降噪的作用达不到要求的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带降噪功能的蓝牙耳机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921154173.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN209748784U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
邹泽斌
申请人 ：
深圳市高富盈精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区西乡固戍社区宝安大道旁三围红湾工业园D幢801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921154173.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R3/02
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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