铝基板的铝板接入驱动电路的结构
授权
摘要
本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。从而改善LED的EMI情况。使得一块同时具备LED芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过EMI测试。
基本信息
专利标题 ：
铝基板的铝板接入驱动电路的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921154319.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210088790U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
吴小波李方留郭远腾黄斌张金凯魏阳
申请人 ：
厦门阳光恩耐照明有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区新阳工业园后祥路88号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
杨依展
优先权 ：
CN201921154319.4
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 H05K1/02 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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