一种用于继电器的触头导通构造
授权
摘要
本实用新型涉及继电器技术领域，尤其公开了一种用于继电器的触头导通构造，包括继电器主体及设置于继电器主体的触头组件，触头组件包括导电片、第一端子、第二端子及导线，导电片与第一端子导通，第一端子经由导线与第二端子导通；导电片设有弹性夹，第一端子或/和第二端子具有第一凹孔及与第一凹孔连通的第二凹孔；实际使用时，利用弹性夹夹紧导通第一端子，无需导电片与第一端子焊接，提升导电片与第一端子的导通安装效率；将导线容设第一凹孔内，外界的焊锡经由第二凹孔进入第一凹孔内进而将导线焊接在端子上，确保导线与端子稳固焊接在一起，提升第一端子与第二端子之间的导通良率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于继电器的触头导通构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921156081.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN209962968U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
唐俊平
申请人 ：
三友联众集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇莆心湖中心二路27号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
田小伟
优先权 ：
CN201921156081.9
主分类号 ：
H01H50/54
IPC分类号 ：
H01H50/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/54
触点装置
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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