通讯模块壳体气密性测试治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种通讯模块壳体气密性测试治具，包括治具底板，治具底板上设有第一侧夹块、第二侧夹块和下压块，测试时，所述通讯模块壳体的口部朝下扣置于所述治具底板，先通过第一侧夹块、第二侧夹块和下压块夹紧通讯模块壳体，第一侧夹块和第二侧夹块上还设有密封垫，第一侧夹块和第二侧夹块夹紧，同时密封壳体两侧的接线孔，然后通过气孔给壳体内部施加气压，通过测试一定时间内气压值的变化来测定通讯模块壳体的气密性，本治具结构精简，测试性能稳定。

基本信息

专利标题：

通讯模块壳体气密性测试治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921157018.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN209894432U

授权日：

2020-01-03

发明人：

童小飞张金山

申请人：

昆山成源精密电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇富利路

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周雅卿

优先权：

CN201921157018.7

主分类号：

G01M3/32

IPC分类号：

G01M3/32