多导体并行式高频屏蔽线
授权
摘要
本实用新型涉及一种屏蔽线，尤其是多导体并行式高频屏蔽线。多导体并行式高频屏蔽线，包括导线层，所述导线层内设有多根导线，所述多根导线平行设置，且设置成一排；还包括绝缘带，所述绝缘带上设有绝缘背胶层，所述绝缘带贴合在所述导线层的两侧，所述绝缘带与导线层平行，所述绝缘背胶层与导线粘结在一起；屏蔽层，所述屏蔽层包裹在绝缘带的外侧，所述屏蔽层上设有屏蔽背胶层，所述屏蔽背胶层粘贴在绝缘带上。本实用新型提供的多导体并行式高频屏蔽线性能一致性好、弯折半径小、方便布线、加工效率高。
基本信息
专利标题 ：
多导体并行式高频屏蔽线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921157682.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210015722U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
刘玉辉
申请人 ：
常熟市景弘盛通信科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市高新技术产业园柳州路8号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN201921157682.1
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 H01B7/02 H01B7/04 H01B7/17 H01B11/00 H01B13/00 H01B13/06 H01B13/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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