用于PCB加工的钻孔装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于PCB加工的钻孔装置，包括机架主体和设置于机架主体内部的升降组件；设置于机架主体上方的移动组件，移动组件包括气缸和与气缸一端连接的第一滑轨；设置于第一滑轨上的打孔头；设置于靠近气缸一侧，且固定于第一滑轨下方的滑块；与滑块底部连接的第二滑轨，滑轨通过设置于滑轨两端的固定柱与机架上端两侧固定，机架两侧中部设有与第一滑轨平行的传送带，打孔头一侧连接有L形手柄组件，L形手柄组件包括平行设置于打孔头一侧的握杆，握杆底部垂直连接于打孔头，握杆上设有调节按钮和指示灯。本实用新型解决了现有技术中全自动PCB板打孔设备不能及时处理需要临时增设板孔工作的问题。

基本信息

专利标题：

用于PCB加工的钻孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921159762.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210361637U

授权日：

2020-04-21

发明人：

代相高

申请人：

深圳市宝坚电子技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区B2栋厂房B2-1

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

代春兰

优先权：

CN201921159762.0

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16