本实用新型提供了一种无风扇的工业计算机散热装置，包括机箱、设于所述机箱内的主板与设于所述主板上的芯片，所述机箱上设有散热部，所述散热部的外表面上设有散热片，其特征在于：还包括固定于所述主板上的导热件，所述导热件由导热板弯折而成，所述导热板弯折形成与芯片接触的第一接触部、与散热部内表面接触的第二接触部以及连接于第一接触部和第二接触部之间的传导部。本实用新型采用弯折成型的导热板进行导热，成本低、质量轻、易于制作，既克服了现有技术使用导热块质量大容易压碎芯片和导致主板变形的缺陷，也克服了使用热管成本高制作繁琐的缺陷，具有更好的使用效果。