一种绝缘散热片
授权
摘要
本实用新型公开了一种绝缘散热片,包括铝合金基板,所述铝合金基板的底部固定连接有耐热层,所述耐热层的底部固定连接有防腐蚀层,所述防腐蚀层的底部固定连接有绝缘层,所述绝缘层包括橡胶层,所述橡胶层的底部固定连接有塑料层,所述塑料层的底部固定连接有陶瓷层,所述陶瓷层的底部固定连接有云母层。本实用新型通过设置铝合金基板、耐热层、防腐蚀层、绝缘层、橡胶层、塑料层、陶瓷层、云母层和石棉层的配合,使橡胶层和塑料层进行一次绝缘,再通过陶瓷层、云母层和石棉层进行二次绝缘,从而达到了绝缘效果好的目的,该绝缘散热片,具备了绝缘效果好的优点,解决了现有的绝缘散热片绝缘效果差的问题。
基本信息
专利标题 :
一种绝缘散热片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921160179.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-23
授权号 :
CN209947828U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
张世凯周福伯
申请人 :
福建省阳光三源铝业有限公司
申请人地址 :
福建省莆田市涵江区江口镇石东路1555号
代理机构 :
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
苏娟
优先权 :
CN201921160179.1
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/373 B32B15/04 B32B15/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B25/08 B32B27/06 B32B18/00 B32B19/06 B32B19/08 B32B19/04 B32B33/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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