一种SMA型配接半刚性电缆的射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型一种SMA型配接半刚性电缆的射频同轴连接器，包括螺母套，螺套的左侧固接有内导体，内导体的内腔开有连接槽，内导体的内腔设有密封槽，密封槽的内腔设有密封圈，密封槽的顶部固接有绝缘子，绝缘子的底部固接有限位件，连接槽的内腔底部右侧设有卡环，且卡环位于密封槽的右侧，螺套的右侧固接有壳体，壳体的底部固接有连接体，连接体的底部固接有外导体，外导体的内腔开有电缆插接槽。本实用新型解决了SMA连接器与电缆焊接时具有焊接不够牢固，长期使用容易落灰，影响连接器性能，且连接器连接的电缆一般为直式，不好连接特殊弯曲情况的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种SMA型配接半刚性电缆的射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921161776.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210272920U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
代文鹏戴国俊
申请人 ：
江苏正迪微波技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市京口区潘宗路鑫鼎茂工业园5号楼5层
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕娟
优先权 ：
CN201921161776.6
主分类号 ：
H01R24/44
IPC分类号 ：
H01R24/44 H01R13/52 H01R13/50
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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