一种瓷砖加工用可对浆料进行细度控制的研磨装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种瓷砖加工用可对浆料进行细度控制的研磨装置,包括主体和活动机构,所述主体的顶部活动设置有顶盖,且顶盖的内壁底部安置有凸块,所述活动机构活动安置于顶盖的顶部两侧,且顶盖的顶端中部活动设置有支架,所述支架的内壁安置有动力机构,且动力机构的外壁连接有固定座,所述固定座的内部设置有调节机构,所述主体的内壁底部活动安置有活动板,且主体的底端中部活动设置有出料管。该瓷砖加工用可对浆料进行细度控制的研磨装置设置有主体,连接块与顶盖之间为活动连接,使得连接块长期在装置上运行时,如连接块出现损坏无法正常工作时,使用者可通过限位栓将连接块从顶盖上拆除,对连接块进行维修、更换。

基本信息
专利标题 :
一种瓷砖加工用可对浆料进行细度控制的研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921163292.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-23
授权号 :
CN210332936U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
刘文
申请人 :
易门嘉禾瓷业有限公司
申请人地址 :
云南省玉溪市易门县龙泉镇大椿树工业聚集区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921163292.5
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  B02C23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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