一种半导体用大规格玻璃薄板的抛光加工装置
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摘要

本实用新型涉及半导体用玻璃薄板加工技术领域,具体涉及一种半导体用大规格玻璃薄板的抛光加工装置,包括大理石环、上大理石板、双抛环氧板框、抛光皮等,单轴环抛机内部设有主轴,主轴的顶端通过定位卡盘与下大理石板的底面相固定;上大理石板的下表面和下大理石板的上表面均通过胶水粘接有抛光皮,下大理石板上还放置有大理石环,大理石环为中空结构,大理石环内部放置有双抛环氧板框,双抛环氧板框内部放置有玻璃薄板,玻璃薄板上放置有上大理石板;本实用新型可对玻璃薄板上、下两面同时进行抛光加工,不仅减少了人工成本,提高了生产效率,还能降低操作者对玻璃薄板品质的影响;同时,还可进行大规格玻璃薄板的加工,实用性好。

基本信息
专利标题 :
一种半导体用大规格玻璃薄板的抛光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921163571.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN210633386U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
单佩
申请人 :
上海菲利华石创科技有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区马陆镇博学路509号1幢1-4层A区、地下1层A区
代理机构 :
上海梵恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王裕
优先权 :
CN201921163571.1
主分类号 :
B24B7/04
IPC分类号 :
B24B7/04  B24B7/17  B24B7/24  B24B41/06  B24B47/12  B24B47/16  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/04
使用转动工作台
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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