一种云计算板卡及其冷却机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种云计算板卡及其冷却机构，包括板卡，板卡上设有若干GPU芯片，板卡上设有凸出的插接端，所述板卡及GPU芯片表面整体一体涂覆形成防水层，防水层表面涂覆形成绝缘隔水层，防水层将板卡和GPU芯片完全包覆，绝缘隔水层将防水层完全包覆，将云计算板卡放置在水箱中，云计算板卡上的GPU芯片完全浸泡在水箱的冷却水中，云计算板卡的插接端裸露在水箱中冷却水的液面上方；使水箱内的冷却水循环流动，对云计算板卡进行冷却。本实用新型冷却效果佳，有效降低整体温度，提高运行计算能力。

基本信息

专利标题：

一种云计算板卡及其冷却机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921165622.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-24

授权号：

CN211236776U

授权日：

2020-08-11

发明人：

任泽明王号

申请人：

广东思泉新材料股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市企石镇江边村金磊工业园A栋

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201921165622.4

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 G06F1/20