一种COB封胶用固定夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种COB封胶用固定夹具，包括顶板，所述顶板下表面两侧对应焊接有固定板，两组所述固定板底部之间焊接有底板，所述底板下表面焊接有两组第二连杆，所述第二连杆底端焊接有横杆，所述横杆内开设有矩形滑槽，所述矩形滑槽内转动连接有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有矩形螺纹套，所述矩形螺纹套上通过第三连杆焊接有防护罩，所述防护罩内安装有电动推杆，电动推杆带动PCB板上升至上压板将PCB板压紧，再通过摇杆带动丝杆转动，从而带动矩形螺纹套平移，下压板随之移动，上压板在上限位板和下限位板的互相作用下随下压板移动，进而实现对PCB板封胶点位置的调节功能，操作简单，便于使用，封胶效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种COB封胶用固定夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921165697.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN209929272U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
李颂周立冬刘泽强
申请人 ：
深圳市玖润光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001-3号上星西部工业区华展物流园C栋厂房一层、二层、三层，办公室三层、四层
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪霞
优先权 ：
CN201921165697.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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