血压传感器焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种血压传感器焊接装置，包括机架、焊接基座、第一上料机构、第二上料机构，以及焊接头；第一上料机构包括第一升降横移驱动组件和第一固定块；第二上料机构包括第二升降横移驱动组件和第二固定块；第一固定块开设有第一固定槽，第二固定块开设有第二固定槽。焊接头对线缆及芯片进行焊接，焊接完成后，第二升降横移驱动组件先带动第二固定块下降，线缆下降的过程中抵住了第一升降横移驱动组件并脱离第二固定槽，掉落至相应的收集机构内；此时第一升降横移驱动组件带动第一固定块向焊接位靠近，直至到达焊接头的正下方，然后焊接头进行焊接，依次往复，第一上料机构及第二上料机构的同步设置，提升了传感器焊接生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
血压传感器焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921166524.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210615438U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
王雪莱黄鸣涛韩威震刘忠
申请人 ：
深圳市益心达医学新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙六路4号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁哲
优先权 ：
CN201921166524.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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