一种新型电位器包装机
授权
摘要
本实用新型公开一种新型电位器包装机，其包括：机座、包装器和传送器，包装器和传送器分别安装在机座，传送器将电位器传送至包装器进行多个打包封装，机座包括安装在其上的收集箱和斜槽体，包装器包括进料轨、装料槽、装料板、轨条、气动缸和锁紧件，传送器包括输料槽体、水平滑缸、竖向滑缸、卡料器和卡条；该包装机能够将电位器顺利地装入电位器封装条内，在使用不同尺寸的电位器封装条时，无需另外更改装置或尺寸参数，准确地将电位器进行封装，适用于不同规格的电位器封装条的封装生产过程。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电位器包装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921169075.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210311067U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
周正军
申请人 ：
成都国盛科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫县成都现代工业港南片区
代理机构 ：
成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人 ：
刘冬静
优先权 ：
CN201921169075.7
主分类号 ：
B65B35/20
IPC分类号 ：
B65B35/20 B65B17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/10
送进，如输送，单个物件
B65B35/20
用往复式或摆动式推出器
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
