一种应用于数据中心下送风空调的增强送风活化地板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于数据中心下送风空调的增强送风活化地板装置，包括网孔地板与连接架，所述连接架的顶部活动安装有网孔地板，所述网孔地板表面的一侧固定安装有回风温度传感器，所述连接架的底部固定安装有机壳，所述机壳的内部固定安装有EC风机，所述机壳的表面固定安装有风机调速电路。本实用新型通过设置网孔地板、风机调速电路、回风温度传感器与EC风机，解决了总制冷量够用，局部机柜过热，控温不准确，连接有缝，覆盖距离近，安全性低，需要介入精密空调控制与无法接入客户整体监控系统的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于数据中心下送风空调的增强送风活化地板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921169728.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210444708U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
孙立新
申请人 ：
北京宏志国际科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区利泽中一路1号院2号楼19层办公A1901
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯慧云
优先权 ：
CN201921169728.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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