一种化妆品生产用原料研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种化妆品生产用原料研磨装置,包括顶壳,顶壳上开凿有凹槽,凹槽上穿插设置有研磨辊,研磨辊设置在凹槽内部的一端与凹槽内壁上的轴承转动连接,本装置通过设置有顶壳和底盖,在使用时,将底盖放置在工作台面上,将需要研磨的化妆品原料倒入放料槽内部,在将顶壳上的插杆对应插入安装孔内部,从而使得顶壳和底盖之间固定连接,与此同时,弧形卡槽卡在研磨辊上,且弧形卡槽与研磨辊并不接触,旋转旋柄,利用旋柄带动研磨辊转动,从而利用研磨辊上的研磨齿对原料进行研磨,研磨完成后,直接去下顶壳,即可取出研磨后的成品,此种设计,使得本装置结构简单,操作方便,且收料更加方便。
基本信息
专利标题 :
一种化妆品生产用原料研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921170525.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN210410924U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
虞林忠
申请人 :
上海惠嘉化妆品有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区丰翔路1888号3幢3到5层
代理机构 :
上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
倪继祖
优先权 :
CN201921170525.4
主分类号 :
B02C4/10
IPC分类号 :
B02C4/10 B02C4/28
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/10
具有一个辊子与一个固定元件协同动作的
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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