一种复合式温度传感器
授权
摘要
本实用新型涉及一种复合式温度传感器，包括温度传感器、传导光纤温度传感器、防护部，其中：所述传导光纤温度传感器包括数据反馈线路以及螺纹连接部，所述数据反馈线路包括第一反馈线路和第二反馈线路；所述温度传感器设置于传导光纤温度传感器端部并与第一反馈线路相连接；所述防护部包括端部防护罩、可移动的保护罩移动卡和部以及与保护罩移动卡和部相连接的紧固件卡和部，本实用新型与现有技术相比，能够对温度准确测量，具有灵敏度高、绝缘、抗电磁干扰并且当前端防护装置受到损伤从而导致测温不准确时，通过双线路双模式的温度收集模式可以迅速发现问题及时修复，最大限度的减少了精密仪器的损坏几率，并且卡和式的保护方式方便随时对保护装置的更换节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种复合式温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921176593.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210603607U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
崔兰芳张记奎
申请人 ：
北京众达力德科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区回龙观镇回龙观西大街9号院10号楼1层2单元107
代理机构 ：
天津睿禾唯晟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李春荣
优先权 ：
CN201921176593.1
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08 G01K1/14 G01K11/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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