一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线
授权
摘要
本实用新型公开了一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,包括铜线主体、包芯结构、电镀结构和铜芯,所述铜线主体内部的中心位置处设置有铜芯,且铜芯的外侧壁上均匀设置有电镀结构,所述电镀结构的外侧套装有包芯结构,且包芯结构的内侧壁与电镀结构的外侧壁紧密接触,所述包芯结构的外侧包裹有编织套,且编织套与包芯结构之间构成气腔。该锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,不仅起到内部隔断、耐高温以及抗氧化的功能,保证了镀锡软圆铜线的在不同环境中的相对稳定,构成内外多重防护结构,避免了镀锡软圆铜线的意外损伤,而且便于附加结构的去除,提高了镀锡软圆铜线的使用效率。
基本信息
专利标题 :
一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921185443.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-24
授权号 :
CN209895790U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
余峰肖勇刘宇
申请人 :
江西中核铜业有限公司
申请人地址 :
江西省鹰潭市月湖区工业园区
代理机构 :
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 :
刘锦霞
优先权 :
CN201921185443.7
主分类号 :
H01B7/04
IPC分类号 :
H01B7/04 H01B7/28 H01B7/29 H01B7/17 H01B7/02 H01B7/282 H01B7/18 H01B7/38
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/04
可弯曲的电缆、导体或软线,如牵引电缆
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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