Type-C母座、Type-C插头系统和电子系统
授权
摘要
本公开是关于一种Type‑C母座、Type‑C插头系统和电子系统，应用于电气连接领域，所述Type‑C母座包括：舌板，所述舌板形成有平行且相对的上舌板面和下舌板面；设置在所述上舌板面上的第一排端子；设置在所述下舌板面上的第二排端子；所述第一排端子和所述第二排端子中具有n组相邻的电源端子VBUS和接地端子GND；存在至少一组相邻的电源端子VBUS和接地端子GND之间的舌板面上形成有凹槽。所述Type‑C插头系统包括：Type‑C公座和Type‑C母座。
基本信息
专利标题 ：
Type-C母座、Type-C插头系统和电子系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921185909.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN209929575U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
李杨于立成王志城
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
郑光
优先权 ：
CN201921185909.3
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/40
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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