连接器母座壳体
授权
摘要
本申请实施例公开了一种连接器母座壳体。所述连接器母座壳体包括有绝缘壳体和导电壳体，所述绝缘壳体为内部设置有至少一个空心腔体的柱体结构；所述导电壳体具有顶面、左侧壁、右侧壁和后侧壁，均覆盖于所述绝缘壳体对应的外表面；所述导电壳体与所述绝缘壳体之间至少通过第一卡扣结构连接，该第一卡扣结构包括有：分别设于所述绝缘壳体的底面的两侧的两个底卡槽；分别从所述导电壳体的左侧壁和右侧壁底部沿水平方向朝内延伸至所述两个底卡槽内的两个限位条。本申请实施例可大大提高连接器母座壳体的机械强度和承重能力。
基本信息
专利标题 ：
连接器母座壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921188608.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210296719U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
陈芳利李发红刘桂宝张勇辉罗土生
申请人 ：
深圳市亚力盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处李松蓢社区第一工业区第129号第4栋第三层A区
代理机构 ：
深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨贤
优先权 ：
CN201921188608.6
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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