一种内存条贴装板
授权
摘要

本实用新型公开了一种内存条贴装板,包括基板以及固定在基板上并从左至右依序排列的M块PCB板,M为大于等于2的偶数,PCB板的一端设有金手指;PCB板的正面和背面分别设有第一贴装区和第二贴装区,第一贴装区沿PCB板长度方向设有若干个用于安装第一芯片的贴装工位A,第二贴装区在贴装工位A相对的位置上设有若干个用于安装第二芯片的贴装工位B;贴装工位A与贴装工位B分别与金手指电连接,第一贴装区和第二贴装区在基板正面从左至右的排列与在基板背面从右至左的排列方式相同。将贴装完其中一面的内存条贴装板翻转180°后可在同一条生产线上贴装内存条的另一面,只需一条生产线即可完成内存条的两面贴装,大大简化了内存条的贴装工序。

基本信息
专利标题 :
一种内存条贴装板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921192450.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-26
授权号 :
CN210181526U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
孔凡平姚贤敏刘庆
申请人 :
厦门市原子通电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市翔安区内岗中路1号之2
代理机构 :
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张辉
优先权 :
CN201921192450.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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