一种半导体激光脱毛仪
授权
摘要
一种半导体激光脱毛仪，包括手柄和激光仓，激光仓内设有激光头、散热片、PCB板、冰敷面板、半导体制冷片，激光头固定在塑胶支架上，激光头还与PCB板电性连接，所述半导体制冷片固定于散热片上，且位于激光头侧边，所述冰敷面板设于激光仓的端部，冰敷面板上设有供激光头发射激光的窗口，冰敷面板紧贴于半导体制冷片。由于在激光脱毛仪中装半导体制冷片，并将半导体制冷片紧贴在冰敷面板上，在激光脱毛时，通过冷敷面板可以对脱毛的部位进行冷敷，缓解脱毛过程中出现的红肿、疼痛和瘙痒。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光脱毛仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921194233.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-27
授权号 ：
CN210811495U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
石明霞
申请人 ：
石明霞
申请人地址 ：
湖北省孝感市汉川市新堰镇江边堰村
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹勇
优先权 ：
CN201921194233.4
主分类号 ：
A61B18/22
IPC分类号 ：
A61B18/22 A61B90/00 A61F7/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B18/00
向人体或从人体传递非机械形式的能量的外科器械、装置或方法
A61B18/18
通过实施电磁辐射，例如，微波
A61B18/20
利用激光
A61B18/22
沿着或穿过一个柔性管道将波束引入的，例如，一个光纤；其手持件
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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