电子标签结构
授权
摘要
本实用新型的电子标签结构，通过设置壳体套件、RFID天线套件及顶盖套件。在实际的应用过程中，隔离环体的设置且芯片的高度小于所述隔离环体的高度，能够顶盖盖设于密封槽体时，防止顶盖直接与芯片接触，导致顶盖与芯片发生过大的物理接触而损坏；此外，定位柱的设置、通孔的开设及定位孔的开设，能够很好的防止在组装时，防止顶盖相对壳体发生相对位移，导致装配误差，进而影响了后续的封胶效率；再者，若干散热凸条的设置，能够增强顶盖与空气之间的接触面积，即增强了电子标签结构的散热效率，防止内部积蓄过高的热量而损坏。
基本信息
专利标题 ：
电子标签结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921199992.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210222792U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王建峰潘妹芳陈珊
申请人 ：
惠州市雅博聚力科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇新乐三路20号三楼
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201921199992.X
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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