一种喷头封装层厚度调节装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种喷头封装层厚度调节装置，属于原子层沉积技术领域，包括上下平行布置的两个喷头(10)，两个喷头(10)之间为工作区，该喷头(10)用在原子层沉积中对柔性膜表面进行气体喷射处理；其中，两个喷头(10)在垂直于柔性膜(11)移动方向的两个侧面上均设置有调节板(13)，且两个喷头(10)之间相同位置处的调节板(13)通过间距调节装置(14)连接在一起。本实用新型提供的一种喷头封装层厚度调节装置，通过在两个喷头垂直于柔性膜移动方向的两个侧面上均设置调节板，并且两个调节板之间通过间距调节装置连接在一起，进而实现了两个喷头之间的封装层的间隙调节。
基本信息
专利标题 ：
一种喷头封装层厚度调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921205709.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210261984U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
陈静升郭鸿晨许淘元李瑞斌贾培军赵超崔东旭
申请人 ：
陕西煤业化工技术研究院有限责任公司;郭鸿晨
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业一路2号陕西煤业化工集团公司
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
李红霖
优先权 ：
CN201921205709.X
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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