一种多段阶梯式复合刀具
授权
摘要
本实用新型提供了一种多段阶梯式复合刀具，包括：沿刀具端部轴向顺序依次设置有第一钻段、第二钻段、第三钻段和夹持柄，第一钻段与第二钻段均为圆柱形钻段，第三钻段为自顶部至底部直径逐渐减小的椎体钻段，夹持柄为呈圆柱形，第三钻段底部直径等于第二钻段的直径，第三钻段顶部直径等于夹持柄直径。本实用新型提供的复合刀具，沿刀具端部轴向顺序依次设置的第一钻段、第二钻段和第三钻段，三个钻段都具有对产品进行钻削的能力，并且可以同时对产品进行孔加工，实现复杂形状的孔一次成型。
基本信息
专利标题 ：
一种多段阶梯式复合刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921207288.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210908237U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
霍祥瑞
申请人 ：
苏州仕通电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区浦田路135号唯亭科技园东区（浦田）D厂房
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王红涛
优先权 ：
CN201921207288.4
主分类号 ：
B23B51/00
IPC分类号 ：
B23B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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