一种带有盲埋孔的对接板

授权

摘要

本实用新型公开了一种带有盲埋孔的对接板，包括对接板以及多块电路板，其中位于最外端的两块电路板上具有盲孔，位于两块电路板之间的若干电路板上均开设有通孔，所述对接板上开设有一对通孔，并在通孔内具有定位柱，该定位柱外壁，并位于上下两端部位均具有卡装结构，所述多块电路板的相对壁面具有盲孔，所述定位柱可插入到盲孔内，本实用新型涉及线路板技术领域。本案提供一种对接板，通过对接板上的卡装结构可实现对多块电路板的安装，这种安装方式可实现对若干块电路板的固定，满足现在电子设备的要求。

基本信息

专利标题：

一种带有盲埋孔的对接板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921207766.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN210670761U

授权日：

2020-06-02

发明人：

阙勋胡金安

申请人：

肇庆昌隆电子有限公司

申请人地址：

广东省肇庆市高要市324国道马安开发区2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921207766.1

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14