用于半固化片钻孔的对位夹持装置
授权
摘要
一种用于半固化片钻孔的对位夹持装置，包括钻机台面、夹持机构和控制器，钻机台面上开设有燕尾滑槽，夹持机构包括固定夹持组件和滑动夹持组件，固定夹持组件安装于钻机台面上，滑动夹持组件设于燕尾滑槽中，固定夹持组件和滑动夹持组件均与控制器电性连接，滑动夹持组件与固定夹持组件配合形成夹持区。本实用新型操作简便、对位精准、固定效果好、能显著提高加工效率和品质。
基本信息
专利标题 ：
用于半固化片钻孔的对位夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921208746.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN211362480U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
程文君雷刚
申请人 ：
奥士康科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN201921208746.6
主分类号 ：
B26D7/02
IPC分类号 ：
B26D7/02 B26F1/16 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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