一种绝缘材质具有防水结构的发热地板
授权
摘要
本实用新型公开了一种绝缘材质具有防水结构的发热地板，包括发热地板、第一卡条、第一卡槽、第二卡槽、密封卡槽、供电接头、供电插头、密封卡块和第二卡条，发热地板一侧固定有第一卡条，发热地板远离第一卡条的一侧开设有第一卡槽，发热地板一端开设有第二卡槽，第二卡槽内壁对称开设有密封卡槽，密封卡槽内壁对称固定有供电接头，发热地板远离第二卡槽的一端对称固定有供电插头，且供电插头与供电接头插接，发热地板靠近供电插头的一端对称固定有密封卡块，且密封卡块中部呈中空设置，密封卡块外侧与密封卡槽插接，此绝缘材质具有防水结构的发热地板防水效果较好，并且结构稳固，便于人们使用。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘材质具有防水结构的发热地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921212361.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210767650U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
任雅丽任帅
申请人 ：
众福（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区新河街道丁香苑5-402
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢肖雄
优先权 ：
CN201921212361.7
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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