一种用于高温膨胀节的低阻力导流结构

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摘要

一种用于高温膨胀节的低阻力导流结构，设置依次连接的出口端管、波纹管和进口端管围成的管腔内，导流结构包括与出口端管焊接的导流组件Ⅱ以及与进口端管焊接的导流组件Ⅰ；导流筒Ⅱ的另一端和与环板Ⅱ的外边沿焊接，使环板Ⅱ的内边沿与内衬筒Ⅱ的另一端之间设有间隙；导流筒Ⅰ的另一端和与环板Ⅰ的外边沿焊接，使环板Ⅰ的内边沿与内衬筒Ⅰ的另一端之间设有间隙；内衬筒Ⅰ的另一端搭设在内衬筒Ⅱ的另一端上，使内衬筒Ⅰ与内衬筒Ⅱ之间存在间隙，并使环板Ⅰ和环板Ⅱ向介质流向方向倾斜设置。通过该结构减少结焦以及避免内衬筒与筒节间的连接环焊缝涨裂。

基本信息

专利标题：

一种用于高温膨胀节的低阻力导流结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921214277.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210716503U

授权日：

2020-06-09

发明人：

朱一萍李世乾杨玉强高翔李张治张道伟张爱琴

申请人：

洛阳双瑞特种装备有限公司

申请人地址：

河南省洛阳市高新区滨河北路88号

代理机构：

洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

宋晨炜

优先权：

CN201921214277.9

主分类号：

F16L51/00

IPC分类号：

F16L51/00