一种自适应多尺寸发热器件通用封胶输送装置
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摘要
本实用新型公开了一种自适应多尺寸发热器件通用封胶输送装置，包括机体，所述机体的内表面的两端均转动连接有转轴，两个所述转轴的外表面嵌合连接有传送带，所述机体的外表面固定连接有封胶机，所述传送带的顶部远离封胶机的一侧固定连接有固定板，所述固定板的内部中心处开设有空心洞，所述空心洞的内表面中心处固定连接有第一转动杆，所述第一转动杆的顶部转动连接有连接件，所述连接件的两端均固定连接有第二转动杆，两个所述第二转动杆均转动连接有连接杆，所述固定板位于空心洞的两侧均开设有滑槽。本实用新型中，通过固定板内部的连接装置与夹持板的串联关系，推动一侧的夹持板，可实现两个夹持板相向运动，从而固定夹持发热器件。
基本信息
专利标题 ：
一种自适应多尺寸发热器件通用封胶输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921215523.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210182353U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
汪劲松范文龙
申请人 ：
常熟通富电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市董浜镇
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN201921215523.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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