一种无纺布打孔分切装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种无纺布打孔分切装置,包括工作台和设置在工作台上的打孔机构,打孔机构包括在工作台上相对设置的两安装台,两安装台之间固定设置有一体式打孔组件;一体式打孔组件包括固定设置在两安装台之间的倒“U”形架,倒“U”形架之间转动设置有配合设置的打孔辊和压制辊,两安装台均通过固定件与倒“U”形架固定相连;固定件均包括在两安装台相向设置的侧面上沿其上端向下开设的滑槽、固定连接在倒“U”形架外壁上的滑块以及滑动卡设在滑槽上端的锁紧块,将滑块滑动卡设在滑槽内后通过螺栓将锁紧块固定连接在安装台上,锁紧块与滑块压紧固定;本实用新型与现有技术相比,能够快速的对打孔机构进行装配,且装配后的精度高。

基本信息
专利标题 :
一种无纺布打孔分切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921216169.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-30
授权号 :
CN210452984U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
李秋平
申请人 :
重庆怡洁科技发展有限公司
申请人地址 :
重庆市江津区珞璜镇郭坝村芋河沟安居房小区2-7地块1号楼第一层
代理机构 :
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
熊光红
优先权 :
CN201921216169.5
主分类号 :
B26D9/00
IPC分类号 :
B26D9/00  B26D7/06  B26D7/26  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D9/00
与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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