一种键盘热熔贴膜一体化设备
授权
摘要
本实用新型提出了一种键盘热熔贴膜一体化设备，包括放膜装置、热熔装置以及贴合装置，放膜装置用于将键盘膜运输至贴合装置，热熔装置用于对键盘热熔并运输至贴合装置，贴合装置用于将键盘和键盘膜贴合；放膜装置包括取模机构、运膜机构以及离型膜分离机构，取模机构包括置膜平台和取模机械手，运膜机构包括载板和输送带，输送带可将载板运输至贴合装置，取模机械手用于将键盘膜从置膜平台运输至载板，离型膜分离机构包括可转动的粘膜辊，粘膜辊位于输送带上方，载板上设置有用于吸附键盘膜的吸附机构。本申请在结合离型膜的结构特性后采用粘膜辊进行离型膜分离，其结构简单，分离效率高，且成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘热熔贴膜一体化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921216649.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210477830U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
董厚彬
申请人 ：
重庆瑞昌精密电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山县青杠街道塘坊西一路2号（6号厂房）2-1
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢毅
优先权 ：
CN201921216649.1
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
