一种折面电子产品外壳的注塑成型装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种折面电子产品外壳的注塑成型装置，其包括上模座、下模座和模仁，下模座朝向上模座垂直运动，模仁固定在下模座上，模仁包括安装架和成型面，安装架固定在所述下模座上，成型面设置于安装架上，成型面包括第一成型板、第二成型板和第三成型板，第一成型板、第二成型板和第三成型板顺序连接，第二成型板上开设有通孔。本实用新型相较于现有技术可以成型折面电子产品外壳，且成品外观精美，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种折面电子产品外壳的注塑成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921216914.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210552721U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
顾小美
申请人 ：
苏州三协光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区亭翔路3号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王国华
优先权 ：
CN201921216914.6
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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