包覆式LED器件
授权
摘要
本申请涉及一种包覆式LED器件，涉及LED技术领域，该包覆式LED器件包括LED芯片和设置在LED芯片上的光转换层，其中光转换层包含相互混合的纳米晶和聚合物，且纳米晶包裹在聚合物中。通过将纳米晶与聚合物混合，纳米晶均匀分散在聚合物中，并被聚合物包裹，隔绝水氧。然后将聚合物包裹的纳米晶涂覆在涂有绝热隔层的LED芯片上面作为LED光转换材料，结合LED芯片形成白光照明或者显示背光等。相较于现有技术，本申请提供的包覆式LED器件，通过聚合物隔绝水氧，能够防止水分或者氧气与纳米晶颗粒相接触，避免了水氧对纳米晶颗粒造成影响，保证了纳米晶的发光效率，进而提高了白光器件的环境稳定性。
基本信息
专利标题 ：
包覆式LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921217623.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210052759U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
王建太龚政陈志涛龚岩芬潘章旭郭婵刘久澄卢翰伦
申请人 ：
广东省半导体产业技术研究院
申请人地址 ：
广东省广州市天河区长兴路363号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN201921217623.9
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
