一种版辊电镀装置
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摘要

本实用新型公开了一种版辊电镀装置,在对版辊电镀作业前,将待电镀的版辊夹装在版辊吊架的两个导电套筒之间,两个密封挡流圈设置在绝缘套筒上电镀槽的溢液凹口和引流槽外周之间,绝缘套筒可转动地设置在电镀槽的溢液凹口中,在对版辊进行电镀以及电镀液的循环过滤中,电镀槽内电镀液的液面高度高于溢液凹口的底部时,电镀液从溢液凹口排出并流入引流槽内,引流槽内的电镀液从其出液口流向循环泵的进液口,通过循环泵的循环,再从循环泵的出液口流向电镀槽的进液口,当电镀液从溢液凹口流入引流槽内时,密封挡流圈防止电镀液沿置于溢液凹口中的绝缘套筒流向导电转轴,避免电镀液流出引流槽外造成电镀液的浪费,预防发生电镀生产安全事故的可能。

基本信息
专利标题 :
一种版辊电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921221344.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-31
授权号 :
CN210657186U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
谌伦祥
申请人 :
长沙精达印刷制版有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市星沙经济技术开发区寿昌路5号
代理机构 :
长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
谢新苗
优先权 :
CN201921221344.X
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D7/00  C25D21/06  C25D21/10  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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