一种全自动内圆切片机的激光调校装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动内圆切片机的激光调校装置，包括底座以及激光器，所述底座上端侧壁固定连接有连接框，所述连接框下端侧壁开设有第一环形槽，所述第一环形槽侧壁滑动连接有连接杆，所述连接杆上端侧壁通过连接柱转动连接有竖板，所述激光器与竖板侧壁固定连接，所述连接框上安装有对激光器竖直角度进行调节的第一调节装置。本实用新型案例通过设置与旋转柱螺纹连接的丝杆，转动旋转柱时丝杠发生位移，从而快速的对激光器在竖直方向的角度进行调节，通过转动转手，使得转手带动横杆转动，从而快速的对激光器在水平方向的角度进行调节，对材料进行快速准确有效的切割。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动内圆切片机的激光调校装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921222966.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210705416U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
马立强张世平
申请人 ：
焦作晶锐光电有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市山阳区焦辉路3033号科创中心四层401室5号
代理机构 ：
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦贞明
优先权 ：
CN201921222966.4
主分类号 ：
B28D7/00
IPC分类号 ：
B28D7/00 B23Q17/24 B23Q17/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
