热交换器
授权
摘要
本文描述的实施方式涉及用于消除半导体工艺中产生的化合物的热交换器。当热流出物流动至热交换器中时，可使冷却剂流动至热交换器之内的热交换表面的壁。热交换表面可以是产生多级交叉流动路径的弯曲形状，以便热流出物从热交换器流下。此流动路径迫使热流出物撞击热交换表面的冷壁，从而显著冷却流出物并且防止流出物直接流入真空泵中并造成热损坏。
基本信息
专利标题 ：
热交换器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921223983.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210952437U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
诺吉·A·贾金德拉阿鲁尔·瓦桑·萨布拉曼尼亚
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201921223983.X
主分类号 ：
F28D7/08
IPC分类号 ：
F28D7/08 F28F21/08 H01J37/32
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D7/00
用于两种热交换介质的固定管状通道组件的热交换装置，各种介质与通道壁不同的侧面接触
F28D7/08
通道为其他弯曲形式的，例如蛇形或锯齿形的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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