电芯气袋热封装置
授权
摘要
一种电芯气袋热封装置，属于电芯制造技术领域。该电芯气袋热封装置包括：第一热封机构、第二热封机构、基座、连杆连接机构和驱动机构；第一热封机构设有热封头和第一座体，第一座体通过滑轨滑块结构滑动设置在基座上；第二热封机构对应第一热封机构设置，设有热封头和第二座体，第二座体通过滑轨滑块结构滑动设置在基座上；第一座体和第二座体通过连杆连接机构连接；驱动机构包括驱动气缸，驱动气缸固定在基座上，驱动气缸的伸缩运动部件固定连接有连接板，连接板连接有楔形传动机构，楔形传动机构与第一座体固定连接带动第一座体滑动。本实用新型能够提高电芯气袋热封效果。
基本信息
专利标题 ：
电芯气袋热封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921224779.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210074055U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王伟许坤王志欢孙勇丽
申请人 ：
博众精工科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN201921224779.X
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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