一种多功能模块拼装式插座
授权
摘要
一种多功能模块拼装式插座，包括随身插座插口模块、若干多孔插座模块和/或若干USB插座模块，所述随身插座插口模块包括插头以及若干连接插孔；所述多孔插座模块和USB插座模块的一侧设有若干可插入所述连接插孔中的连接插头，在多孔插座模块和USB插座模块上与所述连接插头相对的另一侧也分别设有若干连接插孔。解决了同一位置需要多个插孔时，增加或减少插孔的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能模块拼装式插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921225010.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210224406U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
陈志勇
申请人 ：
上海特普建筑科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区亭林镇兴工路225号1幢I207室
代理机构 ：
北京绥正律师事务所
代理人 ：
吕平
优先权 ：
CN201921225010.X
主分类号 ：
H01R13/514
IPC分类号 ：
H01R13/514 H01R27/00 H01R13/66 H01R13/70 H01R13/717
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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