一种印制电路板生产用上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板生产用上料装置，包括基板，所述基板顶部中间位置垂直固定有第一气缸，第一气缸的活塞杆上端与托板底部中间位置垂直固定；所述托板顶部右侧通过铰链铰接有上料盒；托板左侧中部竖直向上固定安装有第二气缸，且第二气缸的活动杆上端通过销轴与上料盒底部左侧中间位置活动铰接。本实用新型通过第二气缸通过销轴带动上料盒倾斜，从而进行自动卸料，上料盒内腔底部竖向固定有多根等距分布的导辊，该导辊可以对物料进行灵活的从上料盒内导出，方便快捷，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板生产用上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921226395.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210735595U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
陈崇元
申请人 ：
瑞联电路板（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗镇惠深路银海工业区9#厂房3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921226395.1
主分类号 ：
B65G65/23
IPC分类号 ：
B65G65/23
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/23
倾倒并排空容器的装置
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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