一种硅片传输线
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摘要

本实用新型公开了一种硅片传输线,包括硅片转盘、硅片搬运装置和硅片传输台,硅片转盘包括转台和若干夹持平台,夹持平台均匀分布在转台外周,转台带动夹持平台转动;硅片搬运装置包括吸附传输平台,吸附传输平台的一端设置在转盘一侧的夹持平台上方,吸附传输平台的另一端设置硅片传输台的上方,所述吸附传输平台包括皮带传输线和吸孔,吸孔吸气能够将所述硅片从夹持平台上吸起,吸附在所述皮带传输线上,经所述皮带传输线传送到硅片传输台的上方,吸孔停止吸气,硅片落在硅片传输台上。本实用新型能够实现硅片在多个工位之间快速搬运,且最终完成硅片的运送,实现了生产、检测工位与传输工位的对接,能够精准抓取硅片,并且不会对硅片造成损伤。

基本信息
专利标题 :
一种硅片传输线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921228697.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-31
授权号 :
CN210123725U
授权日 :
2020-03-03
发明人 :
张学强戴军张建伟罗银兵祝志强龚艳刚
申请人 :
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏张林
优先权 :
CN201921228697.2
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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