一种具有散热功能的铜基线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有散热功能的铜基线路板，包括基板、电器元件和导热板，所述基板的内部预留有第一散热孔，所述散热网的外侧设置有第一金属板，所述基板的下表面连接有导热板，且导热板的表面开设有第二散热孔，所述导热板的下表面连接有连接环，且连接环的底端固定连接有固定板，所述底板的上表面左右两端均连接有连接块，且连接块的上表面与导热板的下表面粘贴连接，所述底板的上表面中间位置固定连接有竖板，且竖板的顶端等间距开设有凹口，所述竖板和导热板之间设置有橡胶垫。该具有散热功能的铜基线路板，便于将热量从电器元件上传导出去，从而使得电器元件不会因过度受热而损坏。

基本信息

专利标题：

一种具有散热功能的铜基线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921229240.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210518997U

授权日：

2020-05-12

发明人：

黄天琴苟军

申请人：

深圳市铭四海电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和八区北方永发科技园第E栋2楼东半

代理机构：

深圳市宾亚知识产权代理有限公司

代理人：

黄磊

优先权：

CN201921229240.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02