车针电解附砂装置
授权
摘要

本实用新型涉及车针加工领域,公开了一种车针电解附砂装置,包括第一框架、第二框架、镍板和车针板,第二框架于底面两端处分别固定连接有支撑片,支撑片的下端沿外表面设有绝缘垫,第二框架通过第一开口经绝缘垫架设于第一框架,镍板放置于第一框架的底面与第二框架的底面之间,第一框架与第二框架间隔设置。第二框架设有至少一个电镀槽框,电镀槽框内侧覆盖有第一透水隔砂布以形成电镀槽,车针板通过第二开口架设于电镀槽框以使车针置于电镀槽内,电镀槽中预置金刚砂颗粒。其通过钛制的第二框架连接电源正极导电,只需更换闲置于电解液中的镍板就可补充金属离子,操作方便,有利于持续电解。

基本信息
专利标题 :
车针电解附砂装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921230598.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-31
授权号 :
CN210560839U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
洪宝安
申请人 :
四川星皓医疗器械有限公司
申请人地址 :
四川省资阳市现代大道3号C栋三层C2—E1区
代理机构 :
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
薛波
优先权 :
CN201921230598.8
主分类号 :
C25D15/00
IPC分类号 :
C25D15/00  C25D7/00  C25D17/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D15/00
含嵌入材料,例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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